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    Titel:

    Modeling of electromechanically-induced failure of passivated metallic thin films used in device interconnections

    Beteiligte:

    Gungor, M. R. (Autor:in) / Maroudas, D. (Autor:in)

    Erschienen in:

    INTERNATIONAL JOURNAL OF FRACTURE ; 109 ; 47-68

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2001

    Format / Umfang:

    22 pages

    ISSN:

    0376-9429

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.1126

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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