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Chemical stresses induced by grain-boundary diffusion in thin films

Wang, W. L. / Chou, Y. T. / Lee, S.

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Titel:

Chemical stresses induced by grain-boundary diffusion in thin films

Beteiligte:

Wang, W. L. (Autor:in) / Chou, Y. T. (Autor:in) / Lee, S. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH- ; 16 ; 1967-1974

Erscheinungsdatum:

01.01.2001

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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