Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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Chip Scale Packaging for Power Devices
Barlow, F. (Autor:in)
ADVANCING MICROELECTRONICS ; 28 ; 11-16
01.01.2001
6 pages
Aufsatz (Zeitschrift)
Englisch
DDC:
621.381
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