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    Titel:

    Micro-contact CSP: A Next-generation Chip-scale Packaging Solution

    Beteiligte:

    Moran, S. (Autor:in) / Solberg, V. (Autor:in) / Wade, C. P. (Autor:in)

    Erschienen in:

    ADVANCED PACKAGING ; 16 ; 38-41

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2007

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    1065-0555

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  658.564

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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