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Study of intermetallics formation in thick film solder joints

Li, G. Y.

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Titel:

Study of intermetallics formation in thick film solder joints

Beteiligte:

Li, G. Y. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING B -LAUSANNE- ; 88 ; 47 - 57

Erscheinungsdatum:

01.01.2002

Format / Umfang:

11 pages

ISSN:

0921-5107

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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