Nanoindentation measurements on Cu-Sn and Ag-Sn intermetallics formed in Pb-free solder joints: Fid-Bau Portal

Nanoindentation measurements on Cu-Sn and Ag-Sn intermetallics formed in Pb-free solder joints

Chromik, R. R. / Vinci, R. P. / Allen, S. L. / Notis, M. R.

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Titel:

Nanoindentation measurements on Cu-Sn and Ag-Sn intermetallics formed in Pb-free solder joints

Beteiligte:

Chromik, R. R. (Autor:in) / Vinci, R. P. (Autor:in) / Allen, S. L. (Autor:in) / Notis, M. R. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 18 ; 2251-2261

Erscheinungsdatum:

01.01.2003

Format / Umfang:

11 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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