Diffusion bonding between Ti-6Al-4V alloy and microduplex stainless steel with copper interlayer: Fid-Bau Portal

Diffusion bonding between Ti-6Al-4V alloy and microduplex stainless steel with copper interlayer

Eroglu, M. / Khan, T. I. / Orhan, N.

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Titel:

Diffusion bonding between Ti-6Al-4V alloy and microduplex stainless steel with copper interlayer

Beteiligte:

Eroglu, M. (Autor:in) / Khan, T. I. (Autor:in) / Orhan, N. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND TECHNOLOGY -LONDON- ; 18 ; 68-72

Erscheinungsdatum:

01.01.2002

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0267-0836

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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