Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Diffusion Bonding of Duplex Stainless Steel and Ti Alloy with and without Interlayer

    Neue Suche nach: Chatterjee, S.
    Neue Suche nach: Kundu, S.
    Neue Suche nach: Sam, S.
    Neue Suche nach: Mishra, B.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Diffusion Bonding of Duplex Stainless Steel and Ti Alloy with and without Interlayer

    Neue Suche nach: Chatterjee, S.
    Neue Suche nach: Kundu, S.
    Neue Suche nach: Sam, S.
    Neue Suche nach: Mishra, B.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Diffusion Bonding of Duplex Stainless Steel and Ti Alloy with and without Interlayer

    Neue Suche nach: Chatterjee, S.
    Neue Suche nach: Kundu, S.
    Neue Suche nach: Sam, S.
    Neue Suche nach: Mishra, B.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Diffusion Bonding of Duplex Stainless Steel and Ti Alloy with and without Interlayer

    Beteiligte:

    Chatterjee, S. (Autor:in) / Kundu, S. (Autor:in) / Sam, S. (Autor:in) / Mishra, B. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS SCIENCE FORUM ; 783/786 ; 9-14

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2014

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    0255-5476

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Diffusion bonding of titanium alloy to micro-duplex stainless steel using a nickel alloy interlayer: Interface microstructure and strength properties

    Sam, S. / Kundu, S. / Chatterjee, S. | British Library Online Contents | 2012

    Diffusion bonding of titanium alloy to micro-duplex stainless steel using a nickel alloy interlayer: Interface microstructure and strength properties

    Sam, S. / Kundu, S. / Chatterjee, S. | Elsevier | 2012

    Impulse pressuring diffusion bonding of a copper alloy to a stainless steel with/without a pure nickel interlayer

    Yuan, Xinjian / Tang, Kunlun / Deng, Yongqiang et al. | British Library Online Contents | 2013

    Impulse pressuring diffusion bonding of a copper alloy to a stainless steel with/without a pure nickel interlayer

    Yuan, Xinjian / Tang, Kunlun / Deng, Yongqiang et al. | Elsevier | 2013

    Impulse pressuring diffusion bonding of a copper alloy to a stainless steel with/without a pure nickel interlayer

    Yuan, X. / Tang, K. / Deng, Y. et al. | British Library Online Contents | 2013

    Nach oben