The influence of copper nanopowders on microstructure and hardness of lead-tin solder: Fid-Bau Portal

The influence of copper nanopowders on microstructure and hardness of lead-tin solder

Lin, D. / Wang, G. X. / Srivatsan, T. S. / Al-Hajri, M. / Petraroli, M.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

The influence of copper nanopowders on microstructure and hardness of lead-tin solder

Lin, D. / Wang, G. X. / Srivatsan, T. S. / Al-Hajri, M. / Petraroli, M.

The influence of copper nanopowders on microstructure and hardness of lead-tin solder

Lin, D. / Wang, G. X. / Srivatsan, T. S. / Al-Hajri, M. / Petraroli, M.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Dokumentinformationen

Titel:

The influence of copper nanopowders on microstructure and hardness of lead-tin solder

Beteiligte:

Lin, D. (Autor:in) / Wang, G. X. (Autor:in) / Srivatsan, T. S. (Autor:in) / Al-Hajri, M. (Autor:in) / Petraroli, M. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS LETTERS ; 53 ; 333-338

Erscheinungsdatum:

01.01.2002

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0167-577X

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1105 / 530

Srivatsan, T. S. / Ravi, B. G. / Naruka, A. S. et al. | British Library Online Contents | 2002

Influence of titanium dioxide nanopowder addition on microstructural development and hardness of tin-lead solder

Lin, D. C. / Wang, G. X. / Srivatsan, T. S. et al. | British Library Online Contents | 2003

Influence of Bi on microstructure and properties of Sn-Zn lead-free solder

Chen, W. / Hu, Q. / Zhang, F.-w. | British Library Online Contents | 2010

Microstructure dependent viscoplastic damage modelling of tin-lead solder

Ubachs, R. L. / Schreurs, P. J. / Geers, M. G. | British Library Online Contents | 2006

Effect of copper addition on the microstructure and mechanical properties of lead free solder alloy

Kar, A. / Ghosh, M. / Ray, A. K. et al. | British Library Online Contents | 2007

Nach oben