Effect of copper addition on the microstructure and mechanical properties of lead free solder alloy: Fid-Bau Portal

Effect of copper addition on the microstructure and mechanical properties of lead free solder alloy

Kar, A. / Ghosh, M. / Ray, A. K. / Ghosh, R. N.

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Titel:

Effect of copper addition on the microstructure and mechanical properties of lead free solder alloy

Beteiligte:

Kar, A. (Autor:in) / Ghosh, M. (Autor:in) / Ray, A. K. (Autor:in) / Ghosh, R. N. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 459 ; 69-74

Erscheinungsdatum:

01.01.2007

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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