Adhesion of Cu and low-k dielectric thin films with tungsten carbide: Fid-Bau Portal

Adhesion of Cu and low-k dielectric thin films with tungsten carbide

Lemonds, A. M. / Kershen, K. / Bennett, J. / Pfeifer, K. / Sun, Y.-M. / White, J. M. / Ekerdt, J. G.

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Titel:

Adhesion of Cu and low-k dielectric thin films with tungsten carbide

Beteiligte:

Lemonds, A. M. (Autor:in) / Kershen, K. (Autor:in) / Bennett, J. (Autor:in) / Pfeifer, K. (Autor:in) / Sun, Y.-M. (Autor:in) / White, J. M. (Autor:in) / Ekerdt, J. G. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH- ; 17 ; 1320-1328

Erscheinungsdatum:

01.01.2002

Format / Umfang:

9 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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