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    Titel:

    Interfacial morphologies and possible mechanisms of copper wafer bonding

    Beteiligte:

    Chen, K. N. (Autor:in) / Fan, A. (Autor:in) / Reif, R. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 37 ; 3441 - 3446

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2002

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    0022-2461

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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