High-Strength and High-Speed Bonding Technology using Thick Al-Ni Wire: Fid-Bau Portal

High-Strength and High-Speed Bonding Technology using Thick Al-Ni Wire

Onuki, J. / Komiyama, T. / Chonan, Y. / Koizumi, M.

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Titel:

High-Strength and High-Speed Bonding Technology using Thick Al-Ni Wire

Beteiligte:

Onuki, J. (Autor:in) / Komiyama, T. (Autor:in) / Chonan, Y. (Autor:in) / Koizumi, M. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS TRANSACTIONS ; 43 ; 2157-2160

Erscheinungsdatum:

01.01.2002

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

1345-9678

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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