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    Titel:

    Deformation Behavior of Thick Aluminum Wire during Ultrasonic Bonding

    Beteiligte:

    Maeda, M. (Autor:in) / Yoneshima, Y. (Autor:in) / Kitamura, H. (Autor:in) / Yamane, K. (Autor:in) / Takahashi, Y. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS TRANSACTIONS ; 54 ; 916-921

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2013

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    1345-9678

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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