Chemical bonding of magnetron-sputtered copper on PECVD amorphous SiCOF film: Fid-Bau Portal

Chemical bonding of magnetron-sputtered copper on PECVD amorphous SiCOF film

Ding, S. J. / Zhang, D. W. / Wang, J. T. / Lee, W. W.

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Titel:

Chemical bonding of magnetron-sputtered copper on PECVD amorphous SiCOF film

Beteiligte:

Ding, S. J. (Autor:in) / Zhang, D. W. (Autor:in) / Wang, J. T. (Autor:in) / Lee, W. W. (Autor:in)

Erschienen in:

APPLIED SURFACE SCIENCE ; 206 ; 321-330

Erscheinungsdatum:

01.01.2003

Format / Umfang:

10 pages

ISSN:

0169-4332

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.35

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