Anisotropic deposition of copper by H-assisted plasma chemical vapor deposition: Fid-Bau Portal

Anisotropic deposition of copper by H-assisted plasma chemical vapor deposition

Takenaka, K. / Shiratani, M. / Onishi, M. / Takeshita, M. / Kinoshita, T. / Koga, K. / Watanabe, Y.

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Titel:

Anisotropic deposition of copper by H-assisted plasma chemical vapor deposition

Beteiligte:

Takenaka, K. (Autor:in) / Shiratani, M. (Autor:in) / Onishi, M. (Autor:in) / Takeshita, M. (Autor:in) / Kinoshita, T. (Autor:in) / Koga, K. (Autor:in) / Watanabe, Y. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING ; 5 ; 301-304

Erscheinungsdatum:

01.01.2002

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

1369-8001

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.38152

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