Physical Properties of Plywood and Waferboard as Pile Cushion Materials: Fid-Bau Portal

Physical Properties of Plywood and Waferboard as Pile Cushion Materials

Womack, K. C. / Whitaker, A. M. / Caliendo, J. A. / Goble, G. G. / Halling, M. W.

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Titel:

Physical Properties of Plywood and Waferboard as Pile Cushion Materials

Beteiligte:

Womack, K. C. (Autor:in) / Whitaker, A. M. (Autor:in) / Caliendo, J. A. (Autor:in) / Goble, G. G. (Autor:in) / Halling, M. W. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF GEOTECHNICAL AND GEOENVIRONMENTAL ENGINEERING ; 129 ; 379-382

Erscheinungsdatum:

01.01.2003

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

1090-0241

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 624

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