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    Titel:

    An analysis of intermetallics formation of gold and copper ball bonding on thermal aging

    Beteiligte:

    Murali, S. (Autor:in) / Srikanth, N. (Autor:in) / Vath III, C. J. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS RESEARCH BULLETIN ; 38 ; 637-646

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2003

    Format / Umfang:

    10 pages

    ISSN:

    0025-5408

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11 / 620

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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