Strong bonding of titanium to copper through the elimination of the brittle interfacial intermetallics: Fid-Bau Portal

Strong bonding of titanium to copper through the elimination of the brittle interfacial intermetallics

Lee, M.K. / Lee, J.G. / Lee, J.K. / Park, J.J. / Lee, G.J. / Uhm, Y.R. / Rhee, C.K.

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Titel:

Strong bonding of titanium to copper through the elimination of the brittle interfacial intermetallics

Beteiligte:

Lee, M.K. (Autor:in) / Lee, J.G. (Autor:in) / Lee, J.K. (Autor:in) / Park, J.J. (Autor:in) / Lee, G.J. (Autor:in) / Uhm, Y.R. (Autor:in) / Rhee, C.K. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 23 ; 2254-2263

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

10 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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