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Joining of Silicon Nitride by Interposing Metal Foils: Effects of Temperature and Bonding Pressure

Osendi, M. I. / Miranzo, P.

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Titel:

Joining of Silicon Nitride by Interposing Metal Foils: Effects of Temperature and Bonding Pressure

Beteiligte:

Osendi, M. I. (Autor:in) / Miranzo, P. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 426/432 ; 4075-4080

Erscheinungsdatum:

01.01.2003

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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