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    Dokumentinformationen
    Titel:

    Phase-field Simulation of Transient Liquid Phase Bonding Process of Ni Using Ni-P Binary Filler Metal

    Beteiligte:

    Natsume, Y. (Autor:in) / Ohsasa, K. (Autor:in) / Narita, T. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS TRANSACTIONS ; 44 ; 819-823

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2003

    Format / Umfang:

    5 pages

    ISSN:

    1345-9678

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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