Microstructural evolution during transient liquid phase bonding of Inconel 617 using Ni-Si-B filler metal: Fid-Bau Portal

Microstructural evolution during transient liquid phase bonding of Inconel 617 using Ni-Si-B filler metal

Jalilian, F. / Jahazi, M. / Drew, R. A.

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Titel:

Microstructural evolution during transient liquid phase bonding of Inconel 617 using Ni-Si-B filler metal

Beteiligte:

Jalilian, F. (Autor:in) / Jahazi, M. (Autor:in) / Drew, R. A. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 423 ; 269-281

Erscheinungsdatum:

01.01.2006

Format / Umfang:

13 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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