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Improvement of Board Level Reliability for muBGA Solder Joints Using Underfill

Kim, J.-M. / Farson, D. F. / Shin, Y.-E.

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Titel:

Improvement of Board Level Reliability for muBGA Solder Joints Using Underfill

Beteiligte:

Kim, J.-M. (Autor:in) / Farson, D. F. (Autor:in) / Shin, Y.-E. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS TRANSACTIONS ; 44 ; 2175-2179

Erscheinungsdatum:

01.01.2003

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

1345-9678

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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