Evaluation of epoxy underfill materials for solder flip-chip technology: Fid-Bau Portal

Evaluation of epoxy underfill materials for solder flip-chip technology

Park, C. E. / Han, B. J. / Bair, H. E. / Raju, V. R.

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Titel:

Evaluation of epoxy underfill materials for solder flip-chip technology

Beteiligte:

Park, C. E. (Autor:in) / Han, B. J. (Autor:in) / Bair, H. E. (Autor:in) / Raju, V. R. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE LETTERS ; 16 ; 1027-1028

Erscheinungsdatum:

01.01.1997

Format / Umfang:

2 pages

ISSN:

0261-8028

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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