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    Titel:

    Effect of Sb Addition on Microstructure and Shear Strength of Sn-Ag Solder Joints

    Beteiligte:

    Lee, H. T. (Autor:in) / Yang, C. L. (Autor:in) / Chen, M. H. (Autor:in) / Li, C. S. (Autor:in) / Kishimoto, K. / Kikuchi, M. / Shoji, T. / Saka, M.

    Erschienen in:

    Advances in Fracture and Failure Prevention ; 501-506

    KEY ENGINEERING MATERIALS

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2004

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    1013-9826

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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