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Shear Strength in Solder Bump Joints for High Reliability Photodiode Packages

Yu, C.-H. / Kim, K.-S. / Yang, J.-M.

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Titel:

Shear Strength in Solder Bump Joints for High Reliability Photodiode Packages

Beteiligte:

Yu, C.-H. (Autor:in) / Kim, K.-S. (Autor:in) / Yang, J.-M. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS TRANSACTIONS ; 44 ; 2163-2168

Erscheinungsdatum:

01.01.2003

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

1345-9678

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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