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    Titel:

    Microstructure and Shear Strength of Low-Silver SAC/Cu Solder Joints during Aging

    Beteiligte:

    Luo, Hu (Autor:in) / Gan, Gui-sheng (Autor:in) / Du, Yunfei (Autor:in) / Yang, Donghua (Autor:in) / Wang, Huaishan (Autor:in) / Meng, Guoqi (Autor:in)

    Erschienen in:

    Materials transactions ; 57 ; 833-837

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2016

    Format / Umfang:

    5 pages

    ISSN:

    1345-9678

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.1105

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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