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    Titel:

    Improvement on Thermal Fatigue Properties of Sn-1.2Ag-0.5Cu Flip Chip Interconnects by Nickel Addition (Express Regular Article)

    Beteiligte:

    Terashima, S. (Autor:in) / Kariya, Y. (Autor:in) / Tanaka, M. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS TRANSACTIONS ; 45 ; 673-680

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2004

    Format / Umfang:

    8 pages

    ISSN:

    1345-9678

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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