Low Cycle Fatigue Properties of Ni added Low Silver Content Sn-Ag-Cu Flip Chip Interconnects: Fid-Bau Portal

Low Cycle Fatigue Properties of Ni added Low Silver Content Sn-Ag-Cu Flip Chip Interconnects

Kariya, Y. / Hosoi, T. / Kimura, T. / Terashima, S. / Tanaka, M.

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Titel:

Low Cycle Fatigue Properties of Ni added Low Silver Content Sn-Ag-Cu Flip Chip Interconnects

Beteiligte:

Kariya, Y. (Autor:in) / Hosoi, T. (Autor:in) / Kimura, T. (Autor:in) / Terashima, S. (Autor:in) / Tanaka, M. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS TRANSACTIONS ; 45 ; 689-694

Erscheinungsdatum:

01.01.2004

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

1345-9678

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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