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    Titel:

    The Effect of Reduction Capability of Resin Material on the Solder Wettability for Electrically Conductive Adhesives (ECAs) Assembly

    Beteiligte:

    Kim, J.-M. (Autor:in) / Yasuda, K. (Autor:in) / Yasuda, M. (Autor:in) / Fujimoto, K. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS TRANSACTIONS ; 45 ; 793-798

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2004

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    1345-9678

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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