An Investigation on Wetting Characteristics of Solder Particle for Solderable Electrically Conductive Adhesives (ECAs): Fid-Bau Portal

An Investigation on Wetting Characteristics of Solder Particle for Solderable Electrically Conductive Adhesives (ECAs)

Kim, J.M. / Yang, K.C. / Lee, S.B. / Lee, S.H. / Shin, Y.E. / Chang, K.H. / Han, J.G. / Eom, Y.S. / Moon, J.T. / Baek, J.W.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

An Investigation on Wetting Characteristics of Solder Particle for Solderable Electrically Conductive Adhesives (ECAs)

Kim, J.M. / Yang, K.C. / Lee, S.B. / Lee, S.H. / Shin, Y.E. / Chang, K.H. / Han, J.G. / Eom, Y.S. / Moon, J.T. / Baek, J.W.

An Investigation on Wetting Characteristics of Solder Particle for Solderable Electrically Conductive Adhesives (ECAs)

Kim, J.M. / Yang, K.C. / Lee, S.B. / Lee, S.H. / Shin, Y.E. / Chang, K.H. / Han, J.G. / Eom, Y.S. / Moon, J.T. / Baek, J.W.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Dokumentinformationen

Titel:

An Investigation on Wetting Characteristics of Solder Particle for Solderable Electrically Conductive Adhesives (ECAs)

Beteiligte:

Kim, J.M. (Autor:in) / Yang, K.C. (Autor:in) / Lee, S.B. (Autor:in) / Lee, S.H. (Autor:in) / Shin, Y.E. (Autor:in) / Chang, K.H. (Autor:in) / Han, J.G. (Autor:in) / Eom, Y.S. (Autor:in) / Moon, J.T. (Autor:in) / Baek, J.W. (Autor:in)

Erschienen in:

Advanced Welding and Micro Joining / Packaging for the 21st Century ; 217-220

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 580/582

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

Kim, J.-M. / Yasuda, K. / Yasuda, M. et al. | British Library Online Contents | 2004

Coalescence Characteristics of Fusible Particles in Solderable Isotropic Conductive Adhesives (ICAs)

Lee, S.H. / Lee, J.H. / Lee, J.W. et al. | British Library Online Contents | 2008

Reliability Properties of Solderable Conductive Adhesives with Low-Melting-Point Alloy Fillers

Yim, B.-S. / Lee, J.I. / Heo, Y. et al. | British Library Online Contents | 2012

Characteristics of Graphene-Filled Solderable Isotropically Conductive Adhesive (ICA)

Yim, B.-S. / Oh, S.-H. / Kim, J. et al. | British Library Online Contents | 2012

Hybrid Interconnection Process Using Solderable ICAs (Isotropic Conductive Adhesives) with Low-Melting-Point Alloy Fillers

Yim, B.-S. / Kim, J.-M. / Jeon, S.-H. et al. | British Library Online Contents | 2009

Nach oben