Evaluation of Stress in Electrically-Conductive Adhesives Used in Automotive Applications: Fid-Bau Portal

Evaluation of Stress in Electrically-Conductive Adhesives Used in Automotive Applications

Low, R. / Miessner, R. / Pustan, D. / Wilde, J.

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Evaluation of Stress in Electrically-Conductive Adhesives Used in Automotive Applications

Low, R. / Miessner, R. / Pustan, D. / Wilde, J.

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Dokumentinformationen

Titel:

Evaluation of Stress in Electrically-Conductive Adhesives Used in Automotive Applications

Beteiligte:

Low, R. (Autor:in) / Miessner, R. (Autor:in) / Pustan, D. (Autor:in) / Wilde, J. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCING MICROELECTRONICS ; 35 ; 20-25

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

6 pages

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.381

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