A nonlocal diffuse interface model for microstructure evolution of tin-lead solder: Fid-Bau Portal

A nonlocal diffuse interface model for microstructure evolution of tin-lead solder

Ubachs, R. L. / Schreurs, P. J. / Geers, M. G.

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Titel:

A nonlocal diffuse interface model for microstructure evolution of tin-lead solder

Beteiligte:

Ubachs, R. L. (Autor:in) / Schreurs, P. J. (Autor:in) / Geers, M. G. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF THE MECHANICS AND PHYSICS OF SOLIDS ; 52 ; 1763-1792

Erscheinungsdatum:

01.01.2004

Format / Umfang:

30 pages

ISSN:

0022-5096

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 530 / 620

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