Evolution of mechanical and electrical properties of tin–lead and lead free solder to copper joint interface: Fid-Bau Portal

Evolution of mechanical and electrical properties of tin–lead and lead free solder to copper joint interface

Kar, A. / Ghosh, M. / Ghosh, R. N. / Majumdar, B. S. / Ray, A. K.

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Titel:

Evolution of mechanical and electrical properties of tin–lead and lead free solder to copper joint interface

Beteiligte:

Kar, A. (Autor:in) / Ghosh, M. (Autor:in) / Ghosh, R. N. (Autor:in) / Majumdar, B. S. (Autor:in) / Ray, A. K. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS LETTERS ; 62 ; 151-154

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0167-577X

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1105 / 530

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