Application of electronic speckle-pattern interferometry to measure in-plane thermal displacement in flip-chip packages: Fid-Bau Portal

Application of electronic speckle-pattern interferometry to measure in-plane thermal displacement in flip-chip packages

Lee, B. W. / Jang, W. / Kim, D. W. / Jeong, J. h. / Nah, J. W. / Paik, K. W. / Kwon, D.

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Titel:

Application of electronic speckle-pattern interferometry to measure in-plane thermal displacement in flip-chip packages

Beteiligte:

Lee, B. W. (Autor:in) / Jang, W. (Autor:in) / Kim, D. W. (Autor:in) / Jeong, J. h. (Autor:in) / Nah, J. W. (Autor:in) / Paik, K. W. (Autor:in) / Kwon, D. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A. ; 380 ; 231-236

Erscheinungsdatum:

01.01.2004

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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