Impression creep characterization of rapidly cooled Sn-3.5Ag solders: Fid-Bau Portal

Impression creep characterization of rapidly cooled Sn-3.5Ag solders

Dutta, I. / Park, C. / Choi, S.

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Titel:

Impression creep characterization of rapidly cooled Sn-3.5Ag solders

Beteiligte:

Dutta, I. (Autor:in) / Park, C. (Autor:in) / Choi, S. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A. ; 379 ; 401-410

Erscheinungsdatum:

01.01.2004

Format / Umfang:

10 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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