A mechanics-induced complication of impression creep and its solution: application to Sn-3.5Ag solder: Fid-Bau Portal

A mechanics-induced complication of impression creep and its solution: application to Sn-3.5Ag solder

Pan, D. / Dutta, I.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

A mechanics-induced complication of impression creep and its solution: application to Sn-3.5Ag solder

Pan, D. / Dutta, I.

A mechanics-induced complication of impression creep and its solution: application to Sn-3.5Ag solder

Pan, D. / Dutta, I.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Dokumentinformationen

Titel:

A mechanics-induced complication of impression creep and its solution: application to Sn-3.5Ag solder

Beteiligte:

Pan, D. (Autor:in) / Dutta, I. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A. ; 379 ; 154-163

Erscheinungsdatum:

01.01.2004

Format / Umfang:

10 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

Dutta, I. / Park, C. / Choi, S. | British Library Online Contents | 2004

Notch effect on creep-fatigue life for Sn-3.5Ag solder

Nozaki, M. / Zhang, S. / Sakane, M. et al. | British Library Online Contents | 2011

Impression creep of Sn-40Pb-2.5Sb peritectic solder alloy

Rezaee-Bazzaz, A. / Mahmudi, R. | British Library Online Contents | 2005

Tensile creep characteristics of Sn-3.5Ag-0.5Cu (SAC355) solder reinforced with nano-metric ZnO particles

Fawzy, A. / Fayek, S. A. / Sobhy, M. et al. | British Library Online Contents | 2014

Impression creep behavior of lead-free Sn-5Sb solder alloy

Mahmudi, R. / Geranmayeh, A. R. / Rezaee-Bazzaz, A. | British Library Online Contents | 2007

Nach oben