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    Titel:

    Numerical Modeling of Grain Boundary Effects in the Diffusional Creep of Copper Interconnect Lines

    Beteiligte:

    Grychanyuk, V. (Autor:in) / Tsukrov, I. (Autor:in) / Gross, T. (Autor:in)

    Erschienen in:

    INTERNATIONAL JOURNAL OF FRACTURE. ; 127 ; l149-l155

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2004

    Format / Umfang:

    l149-l155

    ISSN:

    0376-9429

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.1126

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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