Active joining of Ti-6Al-4V with electroplated Cu thin film: Fid-Bau Portal

Active joining of Ti-6Al-4V with electroplated Cu thin film

Li, J. H. / Lin, R. Y.

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Titel:

Active joining of Ti-6Al-4V with electroplated Cu thin film

Beteiligte:

Li, J. H. (Autor:in) / Lin, R. Y. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 381 ; 39-50

Erscheinungsdatum:

01.01.2004

Format / Umfang:

12 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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