Highly efficient silver patterning without photo-resist using simple silver precursors: Fid-Bau Portal

Highly efficient silver patterning without photo-resist using simple silver precursors

Byun, Y. / Hwang, E. C. / Lee, S. Y. / Lyu, Y. Y. / Yim, J. H. / Kim, J. Y. / Chang, S. / Pu, L. S. / Kim, J. M.

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Titel:

Highly efficient silver patterning without photo-resist using simple silver precursors

Beteiligte:

Byun, Y. (Autor:in) / Hwang, E. C. (Autor:in) / Lee, S. Y. (Autor:in) / Lyu, Y. Y. (Autor:in) / Yim, J. H. (Autor:in) / Kim, J. Y. (Autor:in) / Chang, S. (Autor:in) / Pu, L. S. (Autor:in) / Kim, J. M. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING B -LAUSANNE- ; 117 ; 11-16

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0921-5107

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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