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Early dissolution behavior of copper in a molten Sn-Zn-Ag solder

Yu, C.-H. / Lin, K.-L.

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Titel:

Early dissolution behavior of copper in a molten Sn-Zn-Ag solder

Beteiligte:

Yu, C.-H. (Autor:in) / Lin, K.-L. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 20 ; 666-671

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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