Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Electromigration failure in flip chip solder joints due to rapid dissolution of copper

    Neue Suche nach: Hu, Y. C.
    Neue Suche nach: Lin, Y. H.
    Neue Suche nach: Kao, C. R.
    Neue Suche nach: Tu, K. N.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Electromigration failure in flip chip solder joints due to rapid dissolution of copper

    Neue Suche nach: Hu, Y. C.
    Neue Suche nach: Lin, Y. H.
    Neue Suche nach: Kao, C. R.
    Neue Suche nach: Tu, K. N.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Electromigration failure in flip chip solder joints due to rapid dissolution of copper

    Neue Suche nach: Hu, Y. C.
    Neue Suche nach: Lin, Y. H.
    Neue Suche nach: Kao, C. R.
    Neue Suche nach: Tu, K. N.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Electromigration failure in flip chip solder joints due to rapid dissolution of copper

    Beteiligte:

    Hu, Y. C. (Autor:in) / Lin, Y. H. (Autor:in) / Kao, C. R. (Autor:in) / Tu, K. N. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 18 ; 2544-2548

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2003

    Format / Umfang:

    5 pages

    ISSN:

    0884-2914

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Electromigration Induced Metal Dissolution in Flip-Chip Solder Joints

    Lin, Y. H. / Tsai, C. M. / Hu, Y. C. et al. | British Library Online Contents | 2005

    Electromigration Effects upon Interfacial Reactions in Flip-Chip Solder Joints

    Chen, S.-w. / Lin, S.-k. / Jao, J.-m. | British Library Online Contents | 2004

    Three-dimensional model for electromigration induced evolution of flip chip solder joints

    Kim, D. | British Library Online Contents | 2009

    Electromigration and thermomigration behavior of flip chip solder joints in high current density packages

    Yang, D. | British Library Online Contents | 2008

    Electromigration and thermomigration behavior of flip chip solder joints in high current density packages

    Yang, D. | British Library Online Contents | 2008

    Nach oben