Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Wafer-level Microbumping for Flip Chips

    Neue Suche nach: Souriau, J.-C.
    Neue Suche nach: Franiatte, R.
    Neue Suche nach: Mathieu, L.
    Neue Suche nach: Ponthenier, G.
    Neue Suche nach: Sillon, N.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Wafer-level Microbumping for Flip Chips

    Neue Suche nach: Souriau, J.-C.
    Neue Suche nach: Franiatte, R.
    Neue Suche nach: Mathieu, L.
    Neue Suche nach: Ponthenier, G.
    Neue Suche nach: Sillon, N.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Wafer-level Microbumping for Flip Chips

    Neue Suche nach: Souriau, J.-C.
    Neue Suche nach: Franiatte, R.
    Neue Suche nach: Mathieu, L.
    Neue Suche nach: Ponthenier, G.
    Neue Suche nach: Sillon, N.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Wafer-level Microbumping for Flip Chips

    Beteiligte:

    Souriau, J.-C. (Autor:in) / Franiatte, R. (Autor:in) / Mathieu, L. (Autor:in) / Ponthenier, G. (Autor:in) / Sillon, N. (Autor:in)

    Erschienen in:

    ADVANCED PACKAGING ; 14 ; 20-23

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2005

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    1065-0555

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  658.564

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Wafer Bumping Methods for Attaching Flip Chips Measure Up

    Allen, M. | British Library Online Contents | 2003

    Flip Chips - Finally?

    British Library Online Contents | 2008

    A Short History of Flip Chip and Wafer Level Packaging

    Elenius, P. | British Library Online Contents | 2013

    Assembly Processes for Flip Chips on Substrates

    Geiger, D. A. / Sjoberg, J. / Wong, P. et al. | British Library Online Contents | 2003

    On the Origins, Status, and Future of Flip Chip and Wafer Level Packaging

    Huffman, A. / Garrou, P. | British Library Online Contents | 2011

    Nach oben