Effect of cooling rate on the microstructure of Ag-Cu-Sn solder alloys: Fid-Bau Portal

Effect of cooling rate on the microstructure of Ag-Cu-Sn solder alloys

Snugovsky, L. / Snugovsky, P. / Perovic, D. D. / Rutter, J. W.

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Titel:

Effect of cooling rate on the microstructure of Ag-Cu-Sn solder alloys

Beteiligte:

Snugovsky, L. (Autor:in) / Snugovsky, P. (Autor:in) / Perovic, D. D. (Autor:in) / Rutter, J. W. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND TECHNOLOGY -LONDON- ; 21 ; 61-68

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0267-0836

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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