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    Titel:

    Evaluation of stress field parameters for an interface crack in a bimaterial by digital photoelasticity

    Beteiligte:

    Ravichandran, M. (Autor:in) / Ramesh, K. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF STRAIN ANALYSIS FOR ENGINEERING DESIGN ; 40 ; 327-344

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2005

    Format / Umfang:

    18 pages

    ISSN:

    0309-3247

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  624.176

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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