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    Titel:

    Fracture toughness measurement of thin-film silicon

    Beteiligte:

    ANDO, T. (Autor:in) / LI, X. (Autor:in) / NAKAO, S. (Autor:in) / KASAI, T. (Autor:in) / TANAKA, H. (Autor:in) / SHIKIDA, M. (Autor:in) / SATO, K. (Autor:in)

    Erschienen in:

    FATIGUE AND FRACTURE OF ENGINEERING MATERIALS AND STRUCTURES ; 28 ; 687-694

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2005

    Format / Umfang:

    8 pages

    ISSN:

    8756-758X

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.1123

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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