A new approach for evaluating thin film interface fracture toughness: Fid-Bau Portal

A new approach for evaluating thin film interface fracture toughness

Wang, J. A. / Wright, I. G. / Lance, M. J. / Liu, K. C.

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Titel:

A new approach for evaluating thin film interface fracture toughness

Beteiligte:

Wang, J. A. (Autor:in) / Wright, I. G. (Autor:in) / Lance, M. J. (Autor:in) / Liu, K. C. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 426 ; 332-345

Erscheinungsdatum:

01.01.2006

Format / Umfang:

14 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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