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    Titel:

    Fracture mechanics analysis of the effect of substrate flexibility on solder joint reliability

    Beteiligte:

    Chen, X. (Autor:in) / Lin, Y. C. (Autor:in) / Liu, X. (Autor:in) / Lu, G. Q. (Autor:in)

    Erschienen in:

    ENGINEERING FRACTURE MECHANICS ; 72 ; 2628-2646

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2005

    Format / Umfang:

    19 pages

    ISSN:

    0013-7944

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.1 / 126

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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