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    Titel:

    A Comparative Study of The Fatigue Behavior of SnAgCu and SnPb Solder Joints

    Beteiligte:

    Kim, I. H. (Autor:in) / Park, T. S. (Autor:in) / Yang, S. Y. (Autor:in) / Lee, S. B. (Autor:in) / Kim, Y.-J. / Bae, D.-H.

    Erschienen in:

    Advances in Fracture and Strength ; 831-836

    KEY ENGINEERING MATERIALS ; 297/300

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2005

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    1013-9826

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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