Recrystallization behaviour of SnAgCu solder joints: Fid-Bau Portal

Recrystallization behaviour of SnAgCu solder joints

Sundelin, J. J. / Nurmi, S. T. / Lepisto, T. K.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Recrystallization behaviour of SnAgCu solder joints

Sundelin, J. J. / Nurmi, S. T. / Lepisto, T. K.

Recrystallization behaviour of SnAgCu solder joints

Sundelin, J. J. / Nurmi, S. T. / Lepisto, T. K.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Dokumentinformationen

Titel:

Recrystallization behaviour of SnAgCu solder joints

Beteiligte:

Sundelin, J. J. (Autor:in) / Nurmi, S. T. (Autor:in) / Lepisto, T. K. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 474 ; 201-207

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

Sundelin, J. J. / Nurmi, S. T. / Lepisto, T. K. et al. | British Library Online Contents | 2006

Mesomechanical modelling of SnAgCu solder joints in flip chip

Gong, J. / Liu, C. / Conway, P. P. et al. | British Library Online Contents | 2008

Fatigue fracture of SnAgCu solder joints by microstructural modeling

Erinc, M. / Assman, T. M. / Schreurs, P. J. et al. | British Library Online Contents | 2008

Electromigration behaviors in Sb particle-reinforced composite eutectic SnAgCu solder joints

Guo, F. / Xu, G. / He, H. | British Library Online Contents | 2009

Effect of RE on Creep Rupture Life of SnAgCu Solder Joints

Wang, Y.L. / Dong, G.H. / Li, C.Y. et al. | British Library Online Contents | 2011

Nach oben